Новости электроники

🔧 УЛУЧШЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЙ БОНДИНГА В ЭЛЕКТРОННЫХ СОЕДИНЕНИЯХ Исследование рассматривает два метода формирования межсоединений: спекание медных наночастиц (Cu NP) и гибридные пасты Cu–SAC305. Оба подхо

🚀 NVIDIA ВЫХОДИТ НА РЫНОК ПК С ARM-ЧИПОМ RTX SPARK NVIDIA представила новую ПК-платформу RTX Spark на Computex — первый шаг компании в сегмент персональных компьютеров. Система построена на связке

🤖 ИИ ПОМОГАЕТ НАХОДИТЬ ОШИБКИ В СТРУКТУРЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ При производстве многослойных печатных плат даже одна лишняя или пропущенная прослойка препрега может ухудшить импеданс и качество передачи си

🔬 IMEC И SONY СОЗДАЛИ НОВУЮ ТЕХНОЛОГИЮ 3D-СОЕДИНЕНИЙ В ЧИПАХ Imec и Sony представили новый модуль интеграции межсоединений для 3D-упаковки микросхем. Технология использует локальную диэлектрическую

🚀 RISC-V ДЛЯ ИИ И HPC: NEXTSILICON ГОТОВИТ ARBEL К РЕЛИЗУ NextSilicon анонсировала серверные процессоры Arbel на архитектуре RISC-V с конфигурациями 64 и 128 ядер, ориентированные на рынок ИИ и высо

🧪 ОЧИСТКА ПОД BOTTOM-TERMINATED КОМПОНЕНТАМИ: КЛЮЧ К НАДЁЖНОСТИ Компоненты с нижними контактами позволяют уменьшить размеры устройств, но создают серьёзные сложности при очистке после пайки. Остатки

💡 MIDAS DISPLAYS ПРЕДСТАВИЛА ЯРКИЕ TFT-ДИСПЛЕИ AURUM Британская компания Midas Displays начала поставки серии TFT-дисплеев Aurum, рассчитанных на промышленное, сельскохозяйственное и другое оборудов

⚡️ VISHAY ВЫПУСТИЛА 3000 ВТ TVS ДИОДЫ В DFN6546A Vishay Intertechnology представила новые 3000 Вт TVS-диоды для защиты электроники от импульсных перенапряжений (молнии, индуктивные выбросы). Компоне

💾 SILICON MOTION ПРЕДСТАВИЛ SSD-КОНТРОЛЛЕР ДЛЯ AI И KV CACHE Silicon Motion Technology анонсировала контроллер SM2524XT — PCIe Gen5 DRAMless решение для SSD, оптимизированное под AI-инференс и KV ca

🔬 ЛАЗЕРНОЕ НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ БЕЗ ТРАФАРЕТОВ Компания ioTech представила технологию C.L.A.D., позволяющую наносить паяльную пасту с помощью лазера без использования трафаретов и сопел. Решение